Ansys HFSS

Ansys HFSS 3D高频仿真软件

多用途全波 3D 电磁（EM）仿真软件，用于设计和仿真高频电子产品，例如天线、组件、互连、连接器、IC 和 PCB。

NO.1 软件概览

Ansys HFSS 是一款用于设计和仿真高频电子产品（例如天线、天线阵列、射频或微波组件、高速互联、滤波器、连接器、IC封装和印刷电路板等）的三维电磁（EM）仿真软件。

世界各地的工程师使用 Ansys HFSS 软件设计通信系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、卫星和物联网（IoT）产品的高频、高速电子设备。

NO.2 主要特征

01.EMI/EMCF分析

Ansys Electronics Desktop 使工程师能够轻松地将 Ansys 电磁3D和2.5D场求解器无与伦比的精度与 Ansys RF Option 中强大的电路级和系统级解决方案相结合，以便在设计周期中尽早诊断、隔离和消除EMI和射频问题（RFI）。

02.复杂环境中的射频干扰(RFI)

EMIT 与 Ansys HFSS 紧密配合，将射频系统干扰分析与业界最佳电磁仿真相结合，能够对已安装的天线间耦合进行建模。上述软件结合而成的完整解决方案能够可靠地预测多天线环境（具有多个发射器和接收器）中的 RFI 影响。

03.已安装天线和射频共址分析

在 Ansys HFSS 中，工程师可以通过高级单元仿真来仿真具有所有电磁效应（包括互耦、阵列晶格定义、有限阵列边缘效应、虚拟元件和元件消隐）的无限和有限相控阵列天线。

04.射频系统和电路分析+

当与 HFSS、电路和射频系统仿真技术相结合时，它可为射频、EMI/EMC 和其它应用创建端到端的高性能工作流程。

05.信号和电源完整性分析+

当与 HFSS 结合使用时，SI Circuits 可用于分析由 PCB、电子封装、连接器和其他复杂电子互连中的时序和噪声容限缩小引起的信号完整性、电源完整性和 EMI 问题。

06.加密的3D组件

凭借 HFSS 3D Layout 中的加密 3D 组件支持，企业可以共享其详细的组件设计（连接器、天线、SMD 芯片电容器），而无需担心几何结构和材料属性等IP信息外泄。

07.Multipaction

Ansys HFSS 通过 multipaction 分析得到了增强，它可解决由于真空中的高电场而导致击穿的电子现象，从而增强了面向航空航天应用和5G卫星的解决方案。