Ansys OptiSLang
功能
应用
案例
Ansys optiSLang
Ansys optiSLang 是 Ansys 平台产品中的重要一员,是集敏感性分析、多学科优化(MDO)、稳健性评估、可靠性分析、和过程集成与设计优化(PIDO)于同一环境的平台软件。optiSLang 能自动识别相关的输入和输出参数,并借助预后系数(CoP)和预后元模型(MOP)量化预测质量,可与协同仿真验证环境 Ansys Minerva 及多物理场仿真环境Ansys Workbench 无缝集成,并可与包括 Ansys、MATLAB、Excel 等在内的众多仿真分析工具实现过程集成自动化,帮助企业充分发挥 CAE 在产品开发中的价值,从而改善产品性能、确定优化潜力、量化风险并保障资源效率。
设计优化方法
optiSLang 提供有效的稳健设计优化方法,以高效解决您的 CAE 工程问题。
• 敏感性分析 • 多学科优化 • 参数识别 • 稳健性评估 • 可靠性分析 • 稳健设计优化 • 随机场
过程集成自动化
Ansys optiSLang 拥有直观的图形用户界面,可以收集不同的参数环境,让您能够将多款 CAx/PLM工具相连,并将其组合到一个自动化的参数工作流程中,同时实现流程自动化和设计优化(例如敏感度分析或鲁棒性设计优化),以实现仿真驱动的产品开发。目前,有超过 100 种不同的 CAx/PLM 软件解决方案可与 optiSLang 结合使用:
• CAD (Catia, Nx, Creo, Solidworks )
• CAE (Ansys, Abaqus, AMESim )
• MS Excel, Matlab, Python
• PLM (Teamcenter, Subversion ...)
• In-house solver
降阶建模
Ansys optiSLang 能够构建基于仿真或测试结果的降阶模型。利用降阶模型只需几秒钟的时间便可得到运行仿真几小时才能预测的设计结果。这些降阶模型可用于优化或稳健性设计分析,也可以在导出后用作系统仿真。
稳健性设计优化
Ansys optiSLang 易用的操作向导和行业高效的算法,可帮助您评估设计的可靠性并执行稳健设计优化 (RDO),还能够确定重要的分散变量,并提供决策树,帮助您为特定情况选择理想的稳健性算法。
联系电话:027-87878386
邮箱:market@ueotek.com
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工程流程集成与优化
多学科集成优化:这是 Ansys OptiSLang 的重要应用方向之一。在实际的工程设计中,产品往往涉及多个学科领域的知识和技术,如机械结构、流体力学、热传导、电磁学等。OptiSLang 能够将不同学科的分析模型和数据进行整合,实现多学科协同优化,这对于复杂产品的设计和性能提升具有重要意义。许多实际的工程案例和相关的学术研究都证明了这种多学科优化方法的有效性和必要性,因此这部分内容是准确真实的。
流程自动化与优化加速:它能够自动化执行工程分析流程,减少人工干预和繁琐的重复操作。通过优化计算资源分配和任务调度,显著加速优化过程。比如在汽车碰撞安全分析中,涉及到大量的数值模拟计算,Ansys OptiSLang 可以自动安排不同碰撞场景和参数组合的计算任务,并行处理数据,快速得到结果并进行优化,提高设计效率。
不确定性量化与稳健性设计
不确定性因素分析:在工程设计中,存在诸多不确定性因素,如材料性能的波动、制造工艺偏差、外部环境变化等。Ansys OptiSLang 可以量化这些不确定性对产品性能的影响。以风力发电机叶片设计为例,材料的弹性模量、密度等参数可能存在一定的生产公差范围,环境中的风速、风向也具有随机性,该软件可以分析这些不确定性因素如何影响叶片的应力分布、变形情况以及发电效率等性能指标。
稳健性设计优化:基于不确定性量化结果,进行稳健性设计,使产品在不确定性因素存在的情况下仍能保持稳定的性能。例如在电子电路设计中,考虑元器件参数的公差、工作温度变化等不确定性,通过 Ansys OptiSLang 找到使电路性能对这些不确定性不敏感的设计方案,确保电路在各种实际工况下都能正常工作,提高产品的可靠性和鲁棒性。
设计空间探索与创新
参数化建模与分析:支持对产品设计进行参数化建模,通过改变设计参数(如几何尺寸、材料属性、运行工况等)快速生成多个设计方案,并对这些方案进行全面分析。在机械产品设计中,如设计一款新型的减速器,可以方便地改变齿轮的模数、齿数、齿宽等参数,分析不同参数组合下减速器的传动效率、承载能力、体积等性能指标,探索设计空间。
全局最优解搜索:运用先进的优化算法(如遗传算法、粒子群优化算法等)在复杂的设计空间中搜索全局最优解,避免陷入局部最优。在优化复杂的能源系统(如大型发电厂的热力系统)时,涉及众多的设计变量和约束条件,Ansys OptiSLang 可以有效地在广阔的设计空间中找到使系统效率最高、成本最低的最优配置方案,为创新设计提供有力支持。
风险评估与决策支持
产品性能风险评估:评估产品在不同设计阶段和实际使用场景下可能面临的性能风险。例如在医疗器械设计中,考虑人体生理参数的个体差异、使用环境的变化等因素,分析医疗器械可能出现的性能失效风险,为产品的安全性和有效性提供保障。
基于风险的决策优化:根据风险评估结果,为工程决策提供科学依据,帮助工程师和决策者在不同的设计方案中选择最优方案,平衡性能、成本、风险等多方面因素。在建筑结构设计中,考虑地震、风荷载等自然灾害的不确定性,结合结构的性能风险评估,Ansys OptiSLang 可以辅助确定合理的结构设计方案,既满足安全性要求,又在经济上可行,实现基于风险的优化决策。
Ansys OptiSLang 光机热敏感性分析
前言
光机热集成分析是一种跨学科的分析方法,结合了热学、机械学和光学三个学科的知识,主要用于分析在不同尺寸和不同载荷下,光学系统成像受到的影响。这种分析方法需要联合仿真热、机械和光学性能,以评估设计方案的可行性和性能表现。
光机热耦合分析包含了热和结构以及光学,通过使用多个学科的仿真工具,可以更全面地考虑设计中的各种因素,从而得到更准确的分析结果。这种多学科集成分析的优势在于,它能够通过对光学性能进行一个确定性的评价,深入理解结构、热力学和光学跨学科设计之间的关系以及影响。
1. 光机热联合分析步骤
1.1在Workbench中进行热-结构分析,获取光学组件的FEA(有限元分析)数据,具体包括温度和变形量的数据。
1.2将FEA数据导入到Zemax软件中在Zemax中,我们可以通过对导入的FEA数据进行处理和分析,输出用于评价光学组件性能的结果数据。
1.3利用结果数据建立MOP元模型,并进行寻优根据评价标准,对这些结果数据进行评估,完成对光学组件的性能评估和优化设计。
2. Workbench热-结构仿真
求解后可得到全局坐标系下变形及温度FEA数据,预先求解,在optiSLang中作为初始值。